划片机专用模组是一种高精度的半导体刀片划片机（切割机）系统，由韩国专家团队精心开发多年，并得到行业客户的验证。与日本同行相比，其性能和功能完全可比。该设备主要用于半导体晶片、LED晶片、红外/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷等材料的精密切割。

划片机专用模组由LCD触摸式LCD操作。界面设计简单，操作方便。它有中文、英文、韩文和其他语言版本。主要用于切割硅、锗、砷化镓等金属材料和半导体衬底材料。可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔等，工件精细美观，边缘光滑。日本进口空气静压主轴精度高，刚性好，摩擦小，使用寿命长。Y轴采用滚动导轨和光栅尺闭环控制，无误差积累。

划片机专用模组用户界面简单友好，设备外形美观，同轴+环形光源照明，图像清晰，对位方便，自动刀具磨损补偿功能，多模编程加工，6英寸有效加工范围，多模划片，满足不同加工需求。划片机专用模组采用日本THK丝杠等进口部件，确保设备性能稳定。光栅尺全闭环控制，定位精度高，控制精度分辨率可达0.5μm；采用15英寸触摸屏，全中文GUI界面，操作简单，多任务操作，操作流畅；多重防水密封结构设计，确保设备安全；工作台可根据客户产品定制，配有各种尺寸的陶瓷和金属吸盘。

划片机专用模组可配备设备异常停机保护功能，防止异常停电导致设备故障。它有多种校准模式。根据工作对象的特点设置校准程序，快速搜索切割位置，节省人员操作时间，提高生产效率。划片机专用模组主轴的中间供水可通过中间出水系统有效抑制切割过程。划片机专用模组高刚度低振动主轴创新了车身结构设计的稳定性和精度基础，承载高刚度低振动主轴，提供高精度切割质量和效率。

划片机专用模组采用合适的光源进行照明，显示图像能更好地显示工作物体的表面图案特征。该视觉系统具有较大的视场，可以快速进行对准校正，大大提高对准功能，缩短对准时间。高分辨率z-ax划片机专用模组的is控制模块可在刀片接触工作平台时停止z轴移动。工作平台的捕获高度可以测量加工过程中刀具的磨损情况，实时补偿切割高度误差。